上海集成電路設計產業(yè)園集辰中心二期平臺項目施工總包（不含樁基）

項目概況：

本項目位于上海浦東新區(qū)張江鎮(zhèn)張江集成電路產業(yè)區(qū)，基地為集設園5a-2地塊，東至張東路，西至規(guī)劃二路，南至高科中路，北至銀冬路。項目總用地面積48809.1㎡，包含六棟塔樓，T1-1研發(fā)樓建筑高度98.7米20層，T1-2研發(fā)樓建筑高度90.2米18層，T2-1研發(fā)樓建筑高度48米9層，T2-2研發(fā)樓建筑高度55.7米11層，T2-3研發(fā)樓建筑高度69.2米14層，2-4研發(fā)樓建筑高度82.7米17層，地下室三層。其中：地上201983.21平方米,地下98269.5平方米

中標信息

第一名：中建八局第三建設有限公司

投標價格：270158.9561萬元

第二名：上海建工二建集團有限公司

投標價格：271411.3722萬元

發(fā)布日期：2023年3月22日

來源：上海市公共資源交易中心